I dag blir datamaskiner stadig lettere og mer multifunksjonelle. I år lanserte Alibaba skydatamaskinen «Shadowless» på en distribusjonskonferanse, som er så liten som et ID-kort, men dens funksjoner møter i bunn og grunn folks daglige liv og arbeid. Har folk noen gang trodd at verdens første elektroniske datamaskin for generell bruk skulle dekke et område på 170 kvadratmeter og veie 30 tonn? Tidenes utvikling og fremgang driver teknologisk innovasjon, og fremtidens vitenskap og teknologi vil bevege seg mot lette og multifunksjonelle retninger.
Overoppheting av datamaskinen er en vanlig hendelse, hovedsakelig på grunn av varmen som genereres av strømforbrukende elektroniske komponenter inne i datamaskinen under drift. Hvis temperaturen ikke kontrolleres i tide, kan det føre til utstyrsskade forårsaket av kortslutninger i kretser som CPU-brenning, grafikkortbrenning, hovedkortbrenning osv. Derfor er det nødvendig å installere en kjøleribbe på strømmen forbruker elektroniske komponenter og leder varmen til kjøleribben i tide.
Hvis kjøleribben kommer i direkte kontakt med strømkrevende elektroniske komponenter, kan også elektroniske komponenter brenne ut på grunn av høye temperaturer. Fordi det er et gap mellom kjøleribben og strømkrevende elektroniske komponenter, selv om overflatene til de to virker jevne og flate, er det fortsatt et gap som ikke kan sees med det blotte øye. Spalten inneholder en stor mengde luft, noe som hindrer varmeledningsprosessen og reduserer varmeavledningsytelsen til kjøleribben.
Et tynt lag med termisk ledende materiale må påføres her for å effektivt fylle gapet mellom de elektroniske komponentene og kjøleribben, slik at de kan komme i nær kontakt og forbedre varmeledningseffektiviteten. Det termisk ledende materialet her er den termisk ledende gelen blant mange varmeledende materialer, og det er også en slags høy anvendelighet.
Termisk ledende gel er en slags gel laget av silikonharpiks som matrisen, og tilsetter termisk ledende fyllstoff og bindematerialer i en viss andel, og behandlet med en spesiell prosess. I industrien er det også kjent som termisk ledende silikonslam eller termisk ledende gjørme. Det har høy varmeledningsevne, lav termisk motstand og god tiksotropi, noe som gjør det til et ideelt materiale for applikasjoner med store gaptoleranser. Den er fylt mellom elektroniske komponenter som må avkjøles og kjøleribber/skall, noe som gjør dem i nær kontakt, reduserer termisk motstand og senker raskt og effektivt temperaturen på elektroniske komponenter, og forlenger dermed levetiden og forbedrer påliteligheten.
Hvorfor er varmeledningsgelen så anvendelig? Den termisk ledende gelen har utmerket varmeledningsevne. Den termisk ledende silisiumfilmen og den termiske ledende gelen med samme termiske ledningsevne har bedre termisk ledningsevne, og den termisk ledende gelen kan effektivt dekke hullene. Den termisk ledende gelen er forskjellig fra den termisk ledende silikonbrikken. Den trenger ikke stansing. Den kan tilpasses i henhold til formen og størrelsen på produktet. Så lenge den termiske ledningsevnen og produktmodellen er bestemt, trenger den bare å lagres av en enkelt kategori. Lagringshåndtering er veldig praktisk. I tillegg sendes den termisk ledende gelen i en nålesylindertype, som kan påføres automatisk dispensering og møte behovene til moderne automatisk produksjon.
Enda viktigere er at den termisk ledende gelen kan møte behovene til en rekke forskjellige anledninger. Som et vanlig termisk ledende materiale på markedet, er termisk ledende silisiumfilm litt maktesløs i møte med noen uregelmessige eller store flater. Den termisk ledende gelen kan tilpasses etter behov, så dens anvendelighet blir sterkere.